红外接收头的生产工艺流程

红外接收头(IRM,Infrared Receiver Module)是一种高度集成的光电接收组件，其生产工艺流程融合了半导体封装，电子装配与精密光学技术。根据最新公开资料(截至2026年2月)，其核心生产流程可归纳如下：

红外接收头生产工艺流程

1.芯片与元件准备

●核心部件包括：PIN光电二极管(PD)，专用集成电路(ASIC)芯片，金属支架(用于引脚支撑)以及红外滤光环氧树脂。

●所有元件需符合ROHS环保标准，部分贴片型号采用无铅工艺。

2.固晶(Die Bonding)

●将光电二极管和ASIC芯片通过导电胶或焊料固定在金属支架或引线框架上，确保电气连接和热稳定性。

3.邦定(Wire Bonding)

●使用金线或铜线将芯片电极与支架引脚连接，实现电信号传输。

4.封装成型

●压模型：采用模具注塑环氧树脂，形成透镜结构，支持360接收角度，适用于贴片型(SMD)产品。

●灌胶型：通过模具灌注环氧树脂，形成270接收角度，多用于直插式(DIP)封装。

●封装材料内含红外滤光片，可有效滤除可见光(波长〈700nm)，仅允许940nm近红外光通过.

5.测试与调校

●对成品进行中心频率(如38kHz)，接收距离(典型15-18米)，工作电流(2.7mA)，输出电平(VOL0.4V)等参数测试。

●部分高端型号需验证抗EMI能力和环境光抑制性能。

6.分切与包装(仅限贴片型)

●多个接收单元集成于载带(Tape&Reel)上，经分切后供SMT贴片使用。

封装类型与工艺差异

●直插式(DIP)：成本低，需人工插件和波峰焊，多采用灌胶工艺。

●贴片式(SMD)：体积小，支持自动化SMT贴装，多用压模工艺，生产效率高但设备投资大。

注：当前主流产品中心频率以38kHz(实测37.9kHz)为主，亦有36kHz,40kHz,56.7kHz等频点供不同应用场景选择。