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红外线回流焊原理
红外线回流焊是一种利用红外辐射加热使焊料熔融的电子焊接技术，其核心原理是通过红外线热源辐射热量，使印制电路板上的焊膏熔化并润湿焊盘与元件引脚，完成可靠焊接。
工作原理与流程
1.加热原理。
红外线回流焊通过陶瓷板、石英灯等红外热源发射远红外线(波长1.5~10um)，以辐射方式传递热能。焊料吸收红外能量后，分子振动加剧，温度迅速升至熔点以上。
2.典型工艺流程。
●预热区(100~160℃):均匀预热电路板2~3分钟，挥发焊膏溶剂并软化助焊剂，避免热冲击。
●焊接区(高于焊料熔点2℃):快速升温使焊料完全熔化，润湿焊盘和元器件引脚，完成冶金结合。
●冷却区:强制风冷或自然冷却，使焊点凝固定型。
技术特点
1.优势。
●加热效率高，节能效果显著;
●红外线穿透性强，可直接激活焊膏活性剂离子，提升润湿性;
●设备结构简单，维护成本低。
2.局限性。
●存在遮蔽效应，元件阴影区加热不均匀;
●深色元件吸热更明显，可能导致温度梯度。
