热门关键词： 红外线接收头 红外线发射管 红外接收线 接收头厂家 发光二极管
10多年专注红外线接收头生产厂家大厂品质 值得信赖
全国24小时免费服务热线18902448988
红外线接收头二次过回流焊的后果
红外线接收头二次过回流焊可能导致封装材料热损伤、焊接可靠性下降及性能偏移，需通过温度曲线优化、局部加热技术及材料适配等方法控制风险。
二次过回流焊的主要后果
1.热机械应力损伤。
红外接收头多为环氧树脂封装，二次高温(通常峰值温度>245℃)会导致封装材料玻璃化转变温度(Tg)附近的膨胀应力累积，可能引发内部晶圆裂纹或引脚脱层。
2.焊接可靠性下降。
焊点经历二次冶金过程会导致:
●IMC (金属间化合物)过度生长(厚度>4μm时剪切强度下降超15%)。
●锡须生成概率增加(尤其无铅焊料)。
3.光电性能偏移。
红外滤光片受热形变可能改变透光波长，接收灵敏度下降实测可达10-20dBm。
关键处理方法
1.温度曲线优化。
●峰值温度降低5-10℃(建议≤235℃)。
●液相线以上时间(TAL)控制在30-60秒。
2.局部加热技术应用。
采用红外聚焦或热风喷嘴进行选择性回流，减少周边元件热冲击(推荐封装区域温升速率≤2℃/s)
3.材料适配改进。
●选用耐高温封装材料(如Tg>170℃的黑色环氧树脂)。
●焊盘采用OSP处理替代ENIG，减少IMC生长速率。
4.过程检测强化。二次回流后需进行:
●X-Ray检测焊点孔隙率(标准<25%)。
●红外光谱测试接收灵敏度衰减值。
