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生产红外接收头的机器有哪些
生产红外接收头的核心设备包括：固晶机、焊线机(邦定机)、自动塑封/灌胶机、贴片机(SMT)、测试分选机，切脚成型机和无尘封装环境系统。
●固晶机：将红外光敏二极管(PD)芯片精准粘装到支架或基板上。
●焊线机(邦定机)：用金线或合金线连接芯片电极与支架引脚，完成电气连接。
●塑封/灌胶机：采用环氧树脂压模(抗干扰强)或液态灌胶(成本低)工艺封装芯片，形成外壳。
●SMT贴片机(用于SMD型接收头)：自动化贴装贴片式红外接收头的金属/塑胶载体与引脚。
●自动测试分选机：对成品进行38kHz载波响应、接收距离、功耗、输出电平等参数检测与分档。
●切脚与成型机：将直插式(DIP)器件的引脚裁切、弯折成标准形状(如鼻梁型、草帽型)。
●无尘/恒温恒湿封装线：封装环节需在低湿洁净环境进行，防止胶体气泡或氧化影响性能。
红外接收头虽为光电集成模块(含PD+ASIC芯片),但不涉及芯片制造(如光刻机)，属后道封装测试环节；东莞及深圳地区多数厂家(如兰丰)采用上述自动化设备组合生产，部分低端品仍保留半自动灌胶+人工测试。若涉及定制或高可靠性型号(如铁壳屏蔽型)，还会用到金属外壳成型与密封焊设备。
