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生产红外接收头哪个环节要电镀的
红外接收头生产中需要电镀的环节是金属支架(引线框架)的前处理工序，该步骤发生在固晶之前。
电镀对象:主要是内部的金属支架(用于固定芯片并作为外部引脚)。
电镀目的:在支架表面镀锡或镀其他合金，以防止生锈、提高抗氧化能力，并确保后续焊接时的可焊性。
工艺位置:属于原材料预处理阶段。支架在电镀完成后，才会进入固晶(将芯片固定在支架上)、邦定(焊线)等核心封装环节。若使用马口铁等自带镀层的材料则无需单独电镀，但普通铁材支架必须经过此工序。
注:成品组装后的"镀锡实验"属于可靠性测试项目，并非生产制造中的电镀工艺环节。
