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贴片红外头二次过炉的正确步骤
贴片红外头二次过炉的正确步骤主要包括预热区升温、恒温活化、回流焊接和冷却区降温四个关键阶段，需严格控制温度曲线以避免元件损伤或焊点缺陷。
二次过炉的核心步骤
1.预热区升温。
将PCB板从室温逐步加热至135-170℃(升温速率1-3℃/秒)，使焊膏助焊剂激活并蒸发溶剂，避免热应力导致元件开裂。
2.恒温活化区。
维持温度在135-170℃约60-90秒，确保助焊剂充分去除焊盘氧化物，同时平衡PCB各区域温差。
3.回流焊接区。
快速升温至峰值温度(无铅工艺235-250℃，有铅工艺183-220℃)，保持30-60秒使焊料完全熔化并形成可靠焊点，需避免超过元件耐温极限。
4.冷却区。
以2-4℃/秒的速率降温，使焊点快速凝固，减少氧化和晶粒粗化风险。
关键注意事项
●温度曲线优化:需根据红外头封装材料(如陶瓷或塑料)调整峰值温度与时间，防止热损伤。
●焊膏选择:二次过炉推荐使用高活性免清洗焊膏，避免残留物碳化影响焊接质量。
●元件固定:较重或大型元件需使用耐高温载具或点胶加固，防止过炉时移位或掉落。
