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红外接收头里面的芯片要用到黄金吗
红外接收头内部的芯片通常不含黄金，或仅在极少数高端/特殊封装中可能使用微量金线键合，但主流消费级产品(如遥控接收头)已普遍采用铜线或铝键合替代。
●红外接收头核心是硅基光电二极管+ASIC解调芯片，封装简单、成本敏感，大规模生产中已基本不用黄金键合线，改用更便宜的铜线或铝线。
●黄金在半导体中主要用于高可靠性，高频或军航天领域(如金线键合、镀层)，因其导电稳定、抗腐蚀；但红外接收头属低成本，中低频消费器件，无此需求。
●即便有极微量金(如焊盘镀层)，也不足0.001克/颗，工业上可忽略，不属于"用到黄金"的设计范畴。
●公开资料及行业实践表明：2020年后绝大多数红外接收头，传感器类IC已淘汰金线工艺，除非特殊定制或耐高温/高湿场景(罕见)。
简言之：普通红外接收头芯片不用黄金，外观发亮的是环氧树脂或金属屏蔽壳，非金材。
